上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加，英伟达的对手发起挑战

上周，GPU（图形(túxíng)处理器）阵营的AMD发布新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350，称新芯片性能优于英伟达。ASIC（专用集成电路）阵营的Marvell近日则上调(shàngdiào)了对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构(jīgòu)也最新预计，英伟达的客户还在(zài)寻找AI芯片替代方案，给英伟达带来压力。 目前最(zuì)主要的(de)ASIC定制芯片厂商(chǎngshāng)(chǎngshāng)包括Marvell与博通，它们为大型云厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件，用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta，Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作，自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖(yīlài)。 Marvell近日将对(duì)2028年(nián)数据中心潜在市场规模的(de)预期，从750亿美元上修至940亿美元，并预计该(gāi)市场的规模复合年增长率为35%，该市场包含交换、互联、存储和定制芯片(xīnpiàn)等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片（包括XPU及XPU配套组件）目标市场规模上调(shàngdiào)至550亿美元，高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露，公司已经(yǐjīng)拿下18个定制芯片(xīnpiàn)项目，并有50多项交易在洽谈中。2023年，Marvell在定制化计算(jìsuàn)和配套组件（包括定制化XPU和配套组件）市(shì)场中的市占率低于5%，预计2028年市占率提升至20% 。2023年，Marvell产品在数据中心(shùjùzhōngxīn)市场的市占率约10%，2024年约13%，预计2028年市占率将(jiāng)提升至20%。 Marvell的竞争对手博通也在持续发力ASIC芯片(xīnpiàn)。在本月早些时候的业绩说明会上(huìshàng)，博通总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）透露，2025财年第二季度博通人工智能(réngōngzhìnéng)收入超44亿美元，预计人工智能半导体(bàndǎotǐ)收入将(jiāng)在第三季度增长(zēngzhǎng)至51亿美元，实现连续十个季度的增长。陈福阳称，可以看到明年XPU部署将显著增加，比公司此前设想的还要多。 Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期，源于各大云厂商自研芯片(xīnpiàn)的努力。有市场研究机构表示，这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得(qǔde)进展，并让英伟达(wěidá)感到紧张。 “英伟达如此强势，毛利率在(zài)60%以上，因此，即便英伟达训练端的地位无人能动摇，但客户不愿(bùyuàn)看到情况一直(yìzhí)如此，每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案(fāngàn)。” TrendForce集邦(jíbāng)咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示，从AI芯片规格发展趋势观察，2016年谷歌(gǔgē)客制化AI方案的算力仅92TOPS，内存8GB DDR3，采用单颗(kē)芯片的方式而非串联，今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs，内存为192G HBM3e。今年或明年，谷歌TPU串联数(shù)可以(kěyǐ)达到9200颗，借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。 在芯片硬件之外，英伟达的挑战者也(yě)在开发自己的芯片串联方案，完善(wánshàn)大规模运算能力。储于超告诉记者，英伟达的Scale up（扩展）是采用铜和(hé)电的方式串联GPU，谷歌则发展到(dào)全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光连接(liánjiē)方案的(de)信心。陈福阳近日表示，在(zài)大规模集群中，目前还有不少XPU和GPU通过铜互连，但随着集群增大，可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己(zìjǐ)的方案，英伟达也开始紧张起来(qǐlái)。几周前英(qiányīng)伟达开放了自家NVLink 的生态系方案，借由NVLink Fusion让谷歌等厂商(chǎngshāng)的ASIC也能在(zài)NVLink上跑，希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。 应对挑战，英伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地落地，以带动(dàidòng)GPU销售(xiāoshòu)。上周，英伟达宣布将在德国建设(jiànshè)首个工业AI云，配备1万颗Blackwell GPU，并在欧洲(ōuzhōu)建20余个AI工厂。 整体而言，机构认为英伟达仍是带动半导体(bàndǎotǐ)IC行业增长的强劲动力。储于超表示，集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收，排除芯片(xīnpiàn)以外的业务后发现，营收前(yíngshōuqián)10名的厂商中，英伟达营收增长率(zēngzhǎnglǜ)达125%，其他公司的增长率最多只有21%，可以(kěyǐ)说英伟达拉动了整个行业增长。 该机构预计，今年英(yīng)伟达的拉动作用还在(zài)继续。受惠于(yú)业内提前备货，今年上半年全球半导体IC需求状况很好，下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始(kāishǐ)增长，预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。 (本文来自第一(dìyī)财经)